印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）乃是將零件與零件之間復雜的電路銅線，經細致規劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，可謂所有電子產品不可或缺的基礎零件，又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料的供應商，中游為銅箔基板及印刷電路板制造業者，下游為各類電子產品的供應商。

一、上游

上游產品包括絕緣紙、玻纖席、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。

臺灣在補強材料及導電材料之自給率較高，其中南亞塑膠、長春等均為銅箔領域的供應大廠。在玻纖布方面，南亞、臺玻為龍頭廠商。目前部分黏合材料，如PI樹脂則自國外進口比重較高，PI樹脂主要應用在軟板與覆蓋膜，耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優點，目前主要供應商為美商杜邦、日商鐘淵化學，以及SKCKOLON，臺灣廠商達邁科技市占率亦名列前茅。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性，故可耐受大多數電子產品高溫制程，加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，更使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用范疇相當廣，FPC為最大市場，應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機及通訊等

電解銅箔、壓延銅箔等導電材料方面，因在資源（銅原料）與技術（壓延及表面處理技術等）方面的進入門檻較高，因此目前主要供應商仍以日本及美國業者為主。主要生產者包括Nippon Mining、Fukuda、Hitachi Cable、Microhard，以及Olin brass等。

二、中游

銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料，其制造流程系將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成，并與補強材料如玻纖布浸化成膠片；之后經過膠片檢驗程序并進行裁片與疊置，再覆加銅箔，經過熱壓、裁切、檢驗與裁片，最終制成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、復合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類。

軟、硬銅箔基板制造商眾多，包括臺虹、長春、聯茂等。低階產品方面，多采用紙質基板、復合基板等，但因市場需求與價格均持續下滑，部份已廠商陸續退出。

印刷電路板主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類，硬質印刷電路板應用于電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等，軟性印刷電路板應用于手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等，IC載板則應用于邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。

三、下游

印刷電路板可應用于各式電子產品，包括資訊、通訊及消費性產品，如：電視機、錄放影機、電腦周邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備，以及智慧型穿戴裝置產品等。

受惠于高科技產品采用比重越來越高，軟性基板重要性與日俱增，另為因應各國環保意識抬頭，已制定各項法令規章并針對電子產品內含有害物質加以限制，因此近年來各廠商亦持續投入開發無鹵、無鉛環保基板。此外，任意層高密度連接板（Any-layer HDI），由于可讓產品減少將近四成體積，輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上，惟因制程難度較高、制造成本亦高，故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下，未來任意層高密度連接板的成長前景可期。

由于智慧型裝置多元化，加上技術持續優化，導致終端資訊系統產品的生命周期拉長，傳統PC需求亦因此逐年下滑。即便 2017年底起，為期三年的換機潮商機預期下，全球筆記型電腦與桌上型電腦出貨量年衰退幅度可望縮小，然估計不易出現正成長表現。所幸，智慧型手機出貨表現方面，估計2018年出貨量成長率仍有約3.3%的表現。而新興應用產品方面，如：無人載具、VR/AR裝置、智慧音箱、車載電腦/裝置等產品滲透率提升，將有助支撐電路板需求。整體而言，估計2017年全球電路板市場規模微幅成長約2%，整體規模約552.91億美元。展望2018年，在PC商用換機潮將啟動，及無人機、機器人、智慧音箱等新興產品的應用逐漸普及的預期下，估計全球電路板市場可望小幅成長。

臺灣PCB產業在全球舉足輕重，目前市占率約3成，日本與韓國則分別名列第二與第三位；近年中國大陸PCB廠商仰賴政府補助，以及低價材料成本優勢，積極搶食低階產品市場，市占率提升至約16.9%，緊追韓國之后。估計2017年臺灣產業產值成長率將小幅下滑2.94%，產值約為174.9億美元。展望2018年，受惠于電動車、工業物聯網、智慧音箱等新興應用產品的市場接受度提升，加上臺灣廠商持續積極開發利基產品，產值成長率可望有持平表現。

來源：PCBshop  元祿光電整理www.resato.com.cn

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